在超声检测中，A、B、C、D、T 及 3D 扫描是从 1 维到 3 维逐步升级的核心成像模式，通过不同维度的信号处理，将超声回波转化为直观图像，满足从基础筛查到精细评估的不同检测需求。

一、A 扫描（A-Scan）：1 维基础波形

1. 原理示意

想象一束超声波垂直射入工件（如钢板），遇到缺陷或底面会反射。A 扫描像 “声波记录仪”，只跟踪这一束波的往返过程。

• 横坐标：时间（→），对应声波传播的深度（时间越长，深度越深）。
• 纵坐标：幅度（↑），对应回波信号的强弱（缺陷 / 底面反射越强，幅度越高）。

2. 数据采集

• 设备：单探头固定不动，发射并接收同一束超声波。
• 过程：仅记录 “1 个探头位置” 的 “1 条声束” 的回波信号，形成 1 条波形曲线。

3. 典型图像

• 形态：类似心电图的波形图，通常包含 “始波”（探头发射的初始信号）、“缺陷波”（若有缺陷，中间出现的波峰）、“底波”（工件底面的反射波）。
• 关键信息：从缺陷波的横坐标位置可直接读缺陷深度，从波峰高度可判断缺陷反射强度。

二、B 扫描（B-Scan）：2 维纵向截面

1. 原理示意

把 A 扫描的 “1 条线” 扩展为 “1 个面”。B 扫描像 “切片机”，沿工件长度方向（如焊缝的长度方向）切出一个 “纵向截面”，展示内部结构的深度变化。

• 横坐标：探头移动的水平位置（→），对应工件的长度 / 宽度方向。
• 纵坐标：深度（↓），对应工件的厚度方向。
• 颜色 / 亮度：代表回波幅度（缺陷 / 界面反射强则亮，无反射则暗）。

2. 数据采集

• 设备：探头沿导轨（如水平导轨）匀速移动，每移动一个微小距离，就采集 1 次 A 扫描数据。
• 过程：将 “多个探头位置” 的 “多条 A 扫描波形” 按 “位置 - 深度” 拼接，用亮度替代幅度，形成 2 维截面图。

3. 典型图像

• 形态：类似 “工件的侧视图切片”，如检测焊缝时，可看到焊缝的熔合线（亮线）、内部裂纹（亮白色的长条状区域，沿深度方向延伸）、未焊透（底部的亮线中断）。
• 关键信息：直观看到缺陷的 “纵向形态”（如裂纹从表面延伸到内部的深度、走向）。

三、C 扫描（C-Scan）：2 维水平平面

1. 原理示意

B 扫描看 “纵向切片”，C 扫描则看 “水平切片”。想象在工件内部某一深度（如中间层）“切一刀”，C 扫描展示这一刀面上的缺陷分布，类似 “俯视图”。

• 横坐标：探头 X 轴位置（→），对应工件的长度方向。
• 纵坐标：探头 Y 轴位置（↑），对应工件的宽度方向。
• 颜色 / 亮度：代表该深度处的回波幅度（有缺陷则亮，无缺陷则暗）。

2. 数据采集

• 设备：探头在 X-Y 二维扫描架上移动，覆盖工件整个表面。
• 过程：仅采集 “预设深度” 的回波信号，将每个 “X-Y 位置” 的信号幅度转化为亮度，形成 2 维平面图。

3. 典型图像

• 形态：类似 “工件表面的俯视图”，如检测复合材料时，内部分层会显示为不规则的亮斑（面积越大，分层范围越广），气孔则是分散的小亮点。
• 关键信息：快速定位缺陷的 “平面范围”（如分层的面积、气孔的分布密度）。

四、D 扫描（D-Scan）：2.5 维动态联动

1. 原理示意

D 扫描是 B 扫描与 C 扫描的 “联动屏”：左边显示 C 扫描的平面分布图，右边显示 B 扫描的截面图，点击 C 扫描上的某个缺陷，右边会自动跳转到该缺陷对应的纵向截面，实现 “平面找缺陷，截面看形态” 的联动。

2. 数据采集

• 设备：集成 X-Y 扫描架和深度聚焦功能的检测系统，同步采集每个位置的 “平面位置” 和 “深度回波” 数据。
• 过程：先完成全表面的 C 扫描数据采集，同时记录每个 C 扫描点对应的完整 A 扫描（深度）数据，软件关联两者后，即可动态切换视角。

3. 典型图像

• 形态：双窗口显示，左侧为 C 扫描平面（如发现一个圆形亮斑，代表某深度的缺陷），右侧为该亮斑位置的 B 扫描截面（可看到这个圆形缺陷在深度方向是 “扁平状” 还是 “柱状”）。
• 关键信息：同时获取缺陷的 “平面位置” 和 “纵向形态”，避免仅看平面漏判缺陷深度。

五、T 扫描（Time-of-Flight Scan）：飞行时间分析

1. 原理示意

T 扫描的核心是 “计时”：超声波从发射到接收的时间（飞行时间）与传播距离成正比（距离 = 声速 × 时间 / 2）。通过测量不同位置的飞行时间，可反推厚度变化或定位缺陷（缺陷会让声波绕射，飞行时间变长）。

2. 数据采集

• 设备：带高精度计时模块的探头，可移动或阵列式布置。
• 过程：探头移动时，持续记录每个位置的 “飞行时间”，将时间转化为颜色（如时间长则偏红，时间短则偏蓝），形成图像或曲线。

3. 典型图像

• 形态：两种形式，一是 “时间 - 位置曲线”（如检测管道时，曲线突然上升的位置代表壁厚增厚）；二是 “2 维时间图像”（如检测混凝土时，红色区域代表飞行时间长，可能是内部空洞）。
• 关键信息：对厚度变化、材料疏松敏感，适合非接触检测（如空气耦合）。

六、3D 扫描（3D-Scan）：3 维立体成像

1. 原理示意

3D 扫描是 “无数个 B/C 扫描的叠加”：通过密集采集工件不同位置、不同深度的 2 维数据，用计算机算法将这些 “切片” 堆叠、重建，形成可旋转、可剖切的立体模型，类似医学 CT 的 3D 重建。

2. 数据采集

• 设备：高精度三维扫描平台（如机械臂带动探头）、高分辨率数据采集卡，需采集覆盖工件全空间的 “X-Y 位置 + 深度” 数据。
• 过程：完成全范围扫描后，软件对海量 2 维数据进行插值、拼接，生成包含每个空间点（X,Y,Z）的反射信号强度的三维模型。

3. 典型图像

• 形态：彩色立体模型，如检测涡轮叶片时，可旋转模型从不同角度观察内部缺陷（如一条弯曲的亮线，代表斜向裂纹），也可 “剖切” 模型，看缺陷在内部的具体位置。
• 关键信息：精准测量缺陷的 “体积、空间坐标、三维走向”，为高端部件的缺陷评估提供直观依据。

       安赛斯水浸超声C扫描系统，是源自美国的优秀超声波检测系统，采用UTwin超声扫描和分析软件，将超声A-扫描探伤及现代C-扫描图像处理于一体，即A-、B-、C-扫描同步处理；具有超声信号采集与信号处理，图像处理一体化。