产品介绍：

名称：可编程匀胶机

型号：HC150SE

应用： HC150SE可编程匀胶机，被设计为涂胶处理基片尺寸为?5mm~150mm（6英寸）或对应的方片，使用工业级直流马达和PLC控制，4.3英寸全彩触屏人机界面操作，简单易用。

产品概述：

匀胶机（旋涂仪）制膜的原理：在高速旋转的基片上，滴注各类胶液，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上，厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同，也和旋转速度及时间有关。可用于微电子、半导体、新能源、生物材料、纳米材料等领域高质量薄膜涂层的制备。

HC150SE可编程匀胶机，被设计为涂胶处理基片尺寸为?5mm~150mm或对应的方片，使用工业级直流马达和PLC控制，4.3英寸全彩触屏人机界面操作，简单易用。该型号匀胶机在材料、化学或生物等实验室被广泛用于薄膜制备，纳米薄膜研究等相关领域。

  HC150SE匀胶机设计标准为结构紧凑、简单易用，程控操作，尺寸上可从通用的手套箱过渡舱内进出，具有优异的性价比。亦可提供分体式设计，进行嵌入式安装，与手套箱进行配合。

产品特点：

● 设计紧凑，可轻松放置在手套箱内使用；

● HDPE高分子材料旋涂内腔，耐腐蚀；采用分体式结构，易清洁和移动；

● 4.3英寸彩色触屏控制，易学易用；可精确设置实验参数，运行状态实时显示；

●采用高级PLC程序控制，旋涂速度、旋涂时间、加速度等工艺参数可编程，实现快速旋涂和多步编程旋涂；

●具有电机进胶保护功能；管路易疏通结构设计；

●转速、加速度、时间、真空泵关/停、自动吸片、自动释放均可在触屏上操作。

●可设置用户密码保护功能；

●带真空检测安全互锁，当系统真空度不足时，设备提示错误并停止运行，防止飞片，此功能可在“设置”中关闭；

●带一路自动点胶接口，可升级自动点胶系统；

技术参数：

● 适用晶元尺寸范围：? 5~150mm；

● 旋涂速度：100~12000rpm；转速分辨率：1rpm；

● 旋涂加速度：100-30000rpm/s；

● 最大旋涂时间：3000s；旋涂时间精度：0.1s；

● 内腔直径212mm，内腔采用独特的凹面防溅设计；

● 具备单步快速旋涂和多步编程旋涂，可编程100组程序，每组程序10步；

● 电源输入：AC200-230V