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Analysis Tech 半导体热分析仪 浏览量：15
Analysis Tech 半导体热分析仪使用所有类型半导体器件的结温测量的电方法测量半导体结温。此功能是众多测试方法的基础，包括：稳态热阻、瞬态热阻、芯片贴装屏蔽和功能功率循环。分析仪的便捷灵活性也有助于其他实验室测试设备的互连控制。提供的所有设备和测试方法均符合适用的 JEDEC 和 MIL 标准。
Analysis Tech 热分析仪对所有类型的封装半导体器件（包括二极管、LED、双极晶体管、MOSFET、功能性模拟/数字集成电路、IGBT、SCR、TRIAC 和热测试芯片）进行完整的瞬态热测量。它们还为 3 个端子设备提供电源控制，可独立选择电压和电流，从而在 2 端子模式下测试 3 端子设备时获得更大的灵活性和加热功率。功率脉冲测试还允许测试持续时间小于 1 秒的瞬态热评估。完整的瞬态测试功能提供结构函数图、加热曲线、时间常数光谱和离散热 RC 网络模型。
Analysis Tech 热分析仪使用结温测量的电气方法，准确测量组件热参数 - 这对于热可靠电子设备的设计和实施至关重要。除了设备销售外，Analysis Tech还在我们的工厂测试实验室提供用于半导体器件热特性分析的组件测试服务。
这类测试设备又称：半导体热阻测试仪、组件热阻测试仪、芯片贴装测试仪。
Phase 12
Phase 12 功能：
Analysis Tech Phase 12 热分析仪是一款全面的半导体热测试仪，可提供广泛的稳态和瞬态热测量，适用于生产和开发环境，具有强大的功能，例如：
所有测试模式：
稳态热阻模式：
芯片贴装或功率脉冲模式：
加热特性/瞬态热阻模式：
浪涌批量测试模式：
Phase 11 和 Phase 12 热分析仪的比较：
Phase 12B 热分析仪：
Phase 12B 是 Phase 12 热分析仪系列的子集。标准 Phase 12 热分析仪和 Phase 12B 之间的主要区别在于 Phase 12B 有一个内部 100A 功率升压器。Phase 12B 上的大电流端口存在于单个 100A 范围内，最大电压为 20V。阶段 12B 规范的其余部分与阶段 12 的规范相同，可在此处找到。
Phase 12B 旨在与 Keysight GPIB 受控电源配对使用，后者包含在 Phase 12B 折扣附件包中。
Keysight GPIB 受控电源的可用交流输入选项包括：
Phase 12 转换器：
Phase 12 转换器模块旨在为当前的 Phase 11 半导体热分析仪用户提供经济的升级路径。Phase 12 是 Analysis Tech， Inc. 迄今为止提供的最先进的半导体热分析仪，Phase 12 转换器模块以适中的升级价格为 Phase 11作员提供了其所有高级功能和便利选项。
Phase 12 转换器模块升级套件包含以下项目。
Phase 12 应用程序功能：
多个传感结通道
可同时感应多达 8 个结温，用于测试具有多个结点的器件以及表征多芯片封装或模块。在多晶粒封装中，必须测量晶粒间加热（热交叉耦合），以准确表征这些类型的封装。为了测试功能集成电路 （IC），当某些 Tj 检测连接受到 IC 电路其他部分的杂散电效应时，多个检测结点提供结温 （Tj） 读数的验证。在测试混合器件和大芯片 IC 时，多个检测结可以揭示当测试器件内存在大量温度变化时出现的温度分布。多传感通道应用包括：
多个检测通道还允许同时校准多达 8 个检测结点，以实现更快的吞吐量校准。
用于功率脉冲测试的批处理模式和分箱排序
准确、快速地筛选器件热特性可以显著提高生产器件的可靠性。芯片连接测试在器件阻抗方面提供了芯片连接质量的极好衡量标准。Phase 12 热分析仪提供可编程继电器驱动器，用于在功率脉冲测试期间控制外部设备。这些驱动程序提供以下功能：
热分析仪的测试切换功能允许一个测试夹具携带所有测试连接或测试点探针，用于测试复杂混合动力汽车所需的一批测试。因此，混合轴上所有重要的芯片附件都可以通过一次插入和一次测试启动来测试。
料箱分拣用于芯片贴装测试，以根据芯片贴装质量快速分拣设备。料箱分拣控制可用于手动插入测试或自动元件传输系统，该系统将待测设备插入测试夹具，然后将被测设备弹出到最多 8 个料箱之一中。（请参阅生产环境中的芯片贴装测试)
附件设备 控制端口
通常，必须在一系列外部条件下评估器件的热性能。这些条件可能包括冷却空气流量、环境工作温度、冷却剂流速或加热电源电压。热分析仪可以通过 USB、IEEE 或串行通信控制附件测试设备，以实现在各种外部条件下的集成批量测试。Analysis Tech 附件批量切换模块提供了一种切换被测器件的便捷方法，以便可以在批处理模式下按顺序测试许多器件。
热分析仪的简单设置和控制程序允许测试工程师以批处理模式启动多达 200 次测试。测试将连续自动执行：当测试完成时，外部条件将递增，并重复测试周期，直到完成该批测试。一旦这些批次测试开始，数据报告和附件设备控制就会自动协调。
专为易用性而设计：
Analysis Tech Phase 12 热分析仪可执行各种半导体热阻测试，这些测试由基于 Windows 的强大作程序和连续显示前面板仪表控制。方便的用户界面有助于根据 Mil Std 750E 和 JEDEC 51 系列方法对任何类型的半导体器件或封装类型进行完整的热表征。
Phase 12 热分析仪可以轻松配置以对各种类型的设备进行测试，包括数字或模拟功能集成电路、热测试芯片、双极晶体管、二极管、MOSFET、IGBT、晶闸管和 ASIC。在测试过程中，全面的图形数据显示提供了所有测试数据的极好细节，从而提高了对测试结果的信心和理解力。所有半导体结温均使用电气方法精确测量。
只需选择特定于部件的设置文件即可测试部件，该文件包含所需测试方法的必要测试参数。测试数据存储在 PC 硬盘上，包括最终数值数据，如热阻、功率水平、参考温度以及数据图和通过/失败评估。文本和图形文件可以根据需要以各种文件格式存储，以便导出到其他 Windows 应用程序。提供网络连接 （NIC），以便将测试数据存档到 LAN。
Analysis Tech Phase 12 热分析仪提供手动或自动加热功率控制。提供三个热电偶参考温度端口，用于测量外壳、引线等外部封装温度。根据各种用户可选标准自动检测热平衡。随着测试的进行，实时数据图和表格显示很容易访问。批处理模式测试提供具有交替功率水平、不同测试设备或不同环境条件（如环境空气流速或温度）的自动测试排序。
Phase 11/12 校准器为每年或一年两次的仪器校准提供了一种强大而便捷的方法，无需与典型的“校准实验室”程序相关的费用和“停机时间”。使用 Phase 11/12 Tc 校准器进行全面且自动化的热电偶校准。
芯片附件料箱分拣提供了一种根据芯片附件的热质量对器件进行分拣的有效方法。Power Pulse Batch Mode 可在多达 8 个单独的器件上执行一系列快速的芯片连接测试。借助此功能，只需插入一次被测器件，即可测试多芯片模块上的多个有源器件的芯片连接。
Analysis Tech Phase 12 热分析仪使用外部直流电源作为加热电源，通过后面板连接连接到热分析仪。在所有测试模式下，外部电源都由热分析仪控制，以提供所需的加热功率水平。外部电源不包含在热分析仪中，但可以作为折扣附件包的一部分购买或单独购买。
Analysis Tech Phase 12 热分析仪的最大功率处理能力分别为 100W、500W 和 1000W（2A、10A 和 20 A 分析仪）。功率放大器附件提供高达 1000 安培的加热电流和高达 6000 瓦的加热功率水平。
所有热分析仪销售都包括在我们工厂的测试实验室设施进行的免费培训。
生产中的芯片粘接测试：
手动或自动设备处理能力
芯片粘接测试提供了与制造过程变化相关的器件热性能的近乎即时的评估测试。由于结温升高，结构中存在内部热缺陷的器件容易过早失效，可以使用芯片贴装测试来消除。Analysis Tech Phase 12 为生产环境中的芯片粘接测试提供了许多功能，每小时可测试数百到数千个部件。灵活的屏幕测试控制允许在手动和自动测试模式之间方便地切换。
芯片粘接测试提供了与制造过程变化相关的器件热性能的近乎即时的评估测试。由于结温升高，结构中存在内部热缺陷的器件容易过早失效，可以使用芯片贴装测试来消除。Analysis Tech Phase 12 为生产环境中的芯片粘接测试提供了许多功能，每小时可测试数百到数千个部件。灵活的屏幕测试控制允许在手动和自动测试模式之间方便地切换。
鉴于芯片粘接测试几乎是瞬时的，零件的加载/卸载控制着整个测试流程。测试周期包括将零件插入测试夹具、测试、移除被测零件、根据测试结果进行排序，然后用新零件重复该循环。对于小批量测试，通常使用手动处理零件，平均每小时 400-800 个零件，尽管这可能会根据设备的性质和测试设置的效率而有很大差异。Phase 12 热分析仪为手动测试提供了方便的用户界面，包括数据存储、编辑、通过/失败标准和手动分档控制，用于根据芯片贴装质量对器件进行分类。单击屏幕上的按钮即可提供测试结果的完整直方图。
对于较高的测试率或大型测试批次，需要某种类型的机械化零件进料和处理。从手动作的机构到全自动的传输系统，此类机构种类繁多。Phase 12 热分析仪提供一系列灵活的接口功能，可无缝协调测试和设备传输，实现半自动到全自动芯片贴装测试。
在全自动测试模式下，测试的初始设置过程与手动测试相同。一旦处理程序加载了零件并准备好了分析仪，单击屏幕上的按钮将启动加载、测试、卸载、分箱排序和重复的循环。这个测试周期在分析器和分选机之间轮换，分析器检测来自分选机的 “ready to test” 信号，测试加载的部分，然后发送分选机命令进行 bin 排序和重新加载。如果可能，会检测并清除卡住或无法正常工作的部件的错误情况。在多次清除尝试失败后，分析仪将恢复为手动模式，报告相应的错误情况并等待作员干预。自动分选机接口的设计具有用户控制的优化表，允许调整分选机-信号-时序，以实现最大的测试吞吐量。
Phase 12 热分析仪还可以使用加热特性测试方法准确确定最佳加热持续时间。从本质上讲，可以通过选择正确的加热持续时间来“调整”芯片贴装“测试以探测特定的内部组件界面。这通常是芯片贴装，但也可能是其他一些热界面。此类测试具有特异性，并且对相关组件界面的热性能高度敏感，并且通常比稳态热阻测试敏感得多。产品芯片粘接测试是确保器件生产或选择热一致性的直接有效方法。
Phase 12 和 12B 电气规格：
所有标准热分析仪均提供 2、10 或 20 安培的最大加热电流容量，通过在型号后放置“-2”、“-10”或“-20”来表示。Phase12B 是标准 Phase12 热分析仪的大电流版本，仅提供 100 安培的最大加热电流容量。以下规格标明了 2、10、20 和 100 安培单位之间存在差异的地方;否则，规范适用于所有版本。交流电源要求假定为 120 VAC，50/60Hz，除非在订购时另有说明。对于更高功率的测试，Power Booster 可以将电流容量扩展到 1000A，并将加热功率输出扩展到 4500W。
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加热电流，高范围精度：±0.2% ，
2A 系统：±0.2mA; 10A 系统：±1mA; 20A 系统：±2mA; 100A 系统（Phase12B ）：±10 mA
加热电流，低量程精度：±0.2% ，
2A 系统：±0.02 mA;10A 系统：±0.1mA;20A 系统：±0.2mA;100A 系统（Phase 12B）：±10 mA
加热电压测量精度：
Phase12：读数的 ±0.2% ±满量程的 0.025%（通常为 50V）
Phase12B：读数的 ±0.2% ±5mV（20V 满量程）
热电偶测量精度（T 型标准）：±0.15°C（典型值）±0.3°C（最大值）
结温测量准确度和精密度：Tj 数字分辨率：±0.007°C（典型值） Tj 显示精度：±0.1°C
Tj 绝对精度：±0.2 至 ±0.5°C（典型值）（参见精度分析）)
结温测量延迟：最小1 微秒 交流电源：120VAC、3A、50/60Hz（除非另有说明，否则为标准）
最大加热电源电压：50 伏（其他电压可用），20V with Phase 12B
最大加热电源电流：2A、10A、20A 或 100A（Phase 12B），无功率放大器
Tj 感应电流选择：1mA、5mA、10mA、20mA、50mA 和可调 0.1 - 50mA
数据采集采样率：1 MHz
Phase 12/12B 机箱尺寸：
17 英寸 x 17 英寸 x 7.5 英寸高，25 磅
所需的 PC 硬件：
操作系统：Windows 7 或 Windows 10 专业版，32/64 位，英文版（包括）
处理器：3 GHz，单核 CPU 或更高，最低 2 GB RAM 内存
图形：任何安装了Windows 驱动程序的主显卡 其他：最低 500 GB 硬盘，至少 4 个 USB 端口
更多产品关于半导体热分析仪的信息，请联系安赛斯工作人员，400 8816 976
服务热线： 400 8816 976
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