超声 C 扫描检测是通过声波生成二维断层图像，X 射线成像检测是通过射线穿透生成二维投影图像，二者在缺陷呈现方式和适用类型上差异显著。

一、核心技术与成像方式区别

两种检测的核心差异体现在 “如何获取图像” 和 “图像呈现的信息” 上，直接决定了它们能检测的缺陷类型。

二、适用缺陷类型对比

缺陷的 “形态” 和 “方向” 是选择两种技术的关键，它们各有明确的优势检测场景。

1. 超声 C 扫描检测

更适合检测与 “深度” 和 “平面形态” 相关的缺陷，尤其擅长识别平面型缺陷。

• 首选检测缺陷：

1. 平面型缺陷：如分层、裂纹（尤其是与检测面平行或小角度的裂纹）、未熔合。这类缺陷对声波反射强烈，在 C 扫描图像上能清晰显示边界。

2. 体积型缺陷的深度定位：如气孔、夹渣，可通过 C 扫描确定其在工件内的具体深度层，避免不同深度缺陷的图像叠加干扰。

• 不适用缺陷：

• 形状极不规则、且与声波传播方向垂直的微小缺陷，反射信号较弱，易被忽略。
• 非金属或表面粗糙的工件，声波耦合困难，难以生成清晰图像。

2. X 射线成像检测

更适合检测 “体积型” 缺陷，或需要直观看到缺陷整体形态的场景。

• 首选检测缺陷：

1. 体积型缺陷：如铸件中的气孔、缩孔、夹渣，焊接件中的焊瘤、未焊透。这类缺陷会导致局部射线衰减差异大，在投影图像上呈现明显的明暗对比。

2. 结构复杂件的内部形态检查：如机械零件的内部空腔、管路走向，可通过投影快速判断是否存在结构异常。

• 不适用缺陷：

• 平面型缺陷（如分层、平行于射线方向的裂纹）：缺陷平面与射线方向一致时，衰减差异小，图像上几乎无明显显示，极易漏检。
• 大厚度、高密度工件：射线难以穿透，图像对比度差，无法清晰识别内部缺陷。

三、典型应用场景总结

• 超声 C 扫描：复合材料检测（如碳纤维板材的分层）、金属板材的内部裂纹检测、半导体芯片的键合缺陷检测。

• X 射线成像：铸件内部质量检测（如汽车缸体、发动机叶片）、焊接件的焊缝质量筛查（如管道环焊缝）、电子元件的内部封装检查（如芯片引脚虚焊）。

超声检测与X射线检测在设备原理和图像呈现上均有区别，需要了解更多应用细节，请联系安赛斯工作人员，400 8816 976