半导体前处理-安賽斯（中国）有限公司

HC300SE可编程匀胶机，是专业为12英寸及以上晶圆旋涂制膜设计（尺寸向下兼容）。采用高效、节省空间的设计；全彩触屏操作；高级PLC控制；极高的化学兼容性；高精度，高重复性。

HC220PE可编程匀胶机是在HC220SE的基础上，增加一路自动点胶系统，满足小批量实验制样的需求。是专业为8英寸及以下晶圆旋涂制膜设计（尺寸向下兼容）。采用高效、节省空间的设计；全彩触屏操作；高级PLC控制；极高的化学兼容性；高精度，高重复性。

HC220SE可编程匀胶机，是专业为8英寸及以下晶圆旋涂制膜设计（尺寸向下兼容）。采用高效、节省空间的设计；全彩触屏操作；高级PLC控制；极高的化学兼容性；高精度，高重复性。

HC160PE可编程匀胶机是在HC160SE的基础上，增加一路自动点胶系统，满足小批量实验制样的需求。被设计为涂胶处理基片尺寸为?5mm~160mm（6英寸）或对应的方片，使用工业级直流马达和PLC控制，4.3英寸全彩触屏人机界面操作，简单易用。

HC160SE匀胶机设计标准为结构紧凑、简单易用，程控操作，尺寸上可从通用的手套箱过渡舱内进出，具有优异的性价比。亦可提供分体式设计，进行嵌入式安装，与手套箱进行配合。

HC150PE匀胶机设计标准为结构紧凑、简单易用，程控操作，尺寸上可从通用的手套箱过渡舱内进出，具有优异的性价比。亦可提供分体式设计，进行嵌入式安装，与手套箱进行配合。

HC150SE匀胶机设计标准为结构紧凑、简单易用，程控操作，尺寸上可从通用的手套箱过渡舱内进出，具有优异的性价比。亦可提供分体式设计，进行嵌入式安装，与手套箱进行配合。

匀胶机（旋涂仪）制膜的原理：在高速旋转的基片上，滴注各类胶液，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上，厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同，也和旋转速度及时间有关。可用于微电子、半导体、新能源、生物材料、纳米材料等领域高质量薄膜涂层的制备。

安赛斯程控顶针烤胶机/热板HCH300P是一种设计为精确控温、准确计时和接近式加热的高性能实验室设备，可实现智能化编程烤胶控制。

安赛斯控温烤胶机/热板HCH300被设计为控温精度良好，较高的热均匀性，简单实用型烤胶机。