旋涂是一种通过匀胶机（旋涂仪）高速旋转将材料均匀分布在基板上的工艺。通常使用圆形基板，因为它们光滑的边缘产生的湍流最小，从而产生均匀的蒸发速率。然而，方形和矩形基材由于空气湍流增加而带来独特的挑战，并可能导致涂层厚度不均匀和均匀性差。模拟圆形基板的嵌入式载物盘可用于通过减少湍流和提供自动定心和真空抓握功能来解决这些问题。

克服方形基板的旋涂挑战

典型的旋涂工艺包括在圆形基材的中心点胶一个小水坑。这种材料由于离心力而扩散并均匀地流过基材的整个表面。最终涂层厚度和涂层均匀性受最终转速、加速度、气流湍流和烟气排放的影响。几十年来，工艺工程师一直使用旋涂技术，在标准圆形基材上产生可预测的结果。

与其他形状相比，圆形基材在气流动力学方面具有优势，因为光滑的轮廓边缘产生的湍流最小。这种形状产生相对均匀的蒸发速率，因为流体在铺展和随后的干燥步骤中向边缘移动。由此产生的边缘轮廓效果非常一致，可以通过许多标准工艺技术进行优化。

然而，正方形和矩形通常用于各种应用。由于空气湍流增加，这些方形和矩形基材给旋涂带来了独特而复杂的挑战。前缘会产生明显的湍流，导致薄膜树脂蒸发不均匀和均匀性差。在方形或矩形基板上看到的常见缺陷通常被称为“边缘堆积”、“条纹”或角“干涉带”。