工业超声探伤专业术语，能帮你更精准地理解和应用工业超声探伤技术。工业超声探伤术语围绕 “声波传播 - 信号处理 - 缺陷判定 - 设备操作” 四大核心环节展开，以下是按功能分类的常用术语及解释。

一、基础与声波特性类

这类术语是理解超声探伤原理的核心，描述超声波的产生、传播及基本属性。

• 超声波：频率高于 20kHz 的机械波，工业探伤常用频率范围为 0.5-15MHz，因能量集中、穿透性强，适合材料内部缺陷检测。
• 纵波（Longitudinal Wave）：介质质点振动方向与波传播方向平行的超声波，可在固体、液体、气体中传播，是工业探伤中最常用的波型。
• 横波（Shear Wave）：介质质点振动方向与波传播方向垂直的超声波，仅能在固体中传播，常用于检测焊缝、管材等的横向缺陷。
• 波速（Wave Velocity）：超声波在介质中传播的速度，与介质的密度、弹性模量相关，不同材料（如钢、铝、塑料）的波速固定，是缺陷定位的关键参数。
• 波长（Wavelength）：超声波在一个振动周期内传播的距离，计算公式为 “波长 = 波速 / 频率”，波长越小，检测分辨率越高。
• 声阻抗（Acoustic Impedance）：介质密度与波速的乘积（Z=ρv），是决定声波反射、透射的核心指标，两种介质声阻抗差异越大，界面反射波越强。

二、设备与探头类

这类术语对应探伤设备的核心组件，直接影响检测精度和范围。

• 超声探头（Ultrasonic Probe）：将电能转换为超声波（发射）、再将超声波转换为电能（接收）的部件，是探伤系统的 “眼睛”。
• 直探头（Normal Probe）：主要发射和接收纵波，探头轴线与被检工件表面垂直，适合检测板材、锻件等内部的体积型缺陷（如气孔、夹杂）。
• 斜探头（Angle Probe）：通过楔块使超声波倾斜入射工件，产生横波，常用于焊缝、管材探伤，可检测与表面成一定角度的缺陷（如裂纹）。
• 双晶探头（Dual-Crystal Probe）：由两个独立晶片组成（一个发射、一个接收），聚焦性能好，盲区小，适合检测材料近表面缺陷（如表面下裂纹）。
• 探头频率（Probe Frequency）：探头发射超声波的频率，高频（如 5-15MHz）适合检测小缺陷、薄材料，低频（如 0.5-2MHz）适合厚材料、大缺陷检测。
• 超声探伤仪（Ultrasonic Flaw Detector）：控制探头发射 / 接收信号、处理数据并显示结果的设备，分为模拟式和数字式，目前主流为数字式，可存储、分析检测数据。

三、检测信号与成像类

这类术语描述探伤过程中获取的信号及成像形式，是缺陷判定的依据。

• A 扫描（A-Scan）：超声探伤最基础的显示方式，横坐标代表声波传播时间（对应工件深度），纵坐标代表反射波幅度，通过波形位置判断缺陷深度，幅度判断缺陷大小。
• B 扫描（B-Scan）：将探头移动轨迹作为横坐标，声波传播时间（深度）作为纵坐标，反射波幅度转换为亮度或颜色，形成工件的纵切面图像，可直观显示缺陷的深度分布。
• C 扫描（C-Scan）：以探头在工件表面的二维坐标（X、Y 轴）为横轴，反射波幅度或缺陷当量为纵轴，形成工件的横截面图像，能精准显示缺陷的平面位置和形状（如缺陷的面积、轮廓）。
• 底面回波（Back Surface Echo）：超声波穿透工件后，从工件底面反射回探头的信号，若无缺陷，底面回波稳定；若存在缺陷，缺陷回波会先于底面回波出现，且可能削弱底面回波幅度。
• 缺陷回波（Flaw Echo）：超声波遇到缺陷（如裂纹、气孔）时反射回探头的信号，正常情况下，缺陷回波的位置、幅度、波形是判定缺陷的关键依据。
• 杂波（Clutter）：除缺陷回波、底面回波外的其他无用信号，可能由工件表面粗糙、材质不均匀、探头耦合不良等引起，会干扰缺陷判定，需通过调整参数抑制。

四、缺陷与判定类

这类术语用于描述缺陷的性质、大小及判定标准，是探伤结果的核心输出。

• 缺陷当量（Flaw Equivalent Size）：用标准反射体（如平底孔、横孔）的尺寸来表示缺陷大小的方法，例如 “Φ2mm 平底孔当量缺陷”，表示该缺陷的反射波幅度与 Φ2mm 平底孔的反射波幅度相当。
• 缺陷定位（Flaw Location）：通过超声波传播时间计算缺陷在工件中的位置，包括深度（垂直方向）、水平距离（平行于表面方向），公式为 “缺陷深度 = 波速 × 传播时间 / 2”（直探头检测时）。
• 体积型缺陷（Volumetric Flaw）：具有一定体积的缺陷，如气孔、夹杂、疏松等，超声检测中表现为离散的、幅度较高的缺陷回波。
• 面积型缺陷（Area Flaw）：呈面状分布的缺陷，如裂纹、分层、未熔合等，超声检测中表现为连续的、延伸性好的缺陷回波，对工件强度影响更大。
• 盲区（Dead Zone）：探头近场范围内无法准确检测缺陷的区域，因近场声波干涉严重，无法区分缺陷回波与发射脉冲，双晶探头可减小盲区。
• 灵敏度（Sensitivity）：超声探伤仪检测最小缺陷的能力，灵敏度越高，能检测到的缺陷越小，可通过调整增益、探头频率等参数提升。

五、操作与工艺类

这类术语对应探伤操作的流程和技术要求，直接影响检测结果的准确性。

• 耦合剂（Couplant）：填充在探头与工件表面之间的介质（如机油、甘油、专用耦合剂），用于排除空气，使超声波有效传入工件，若耦合不良会导致信号减弱或丢失。
• 校准（Calibration）：使用标准试块（如 CSK-IA 试块）调整探伤仪和探头参数的过程，目的是确定波速、校准灵敏度、修正探头延迟，确保检测结果准确。
• 扫查（Scanning）：探头在工件表面按一定路径移动的操作，需保证扫查覆盖工件整个检测区域，常用扫查方式有直线扫查、格子扫查、环绕扫查（管材）。
• 标准试块（Standard Test Block）：具有已知尺寸、缺陷（或反射面）的工件，用于校准设备、验证检测方法，如中国的 CSK 系列试块、国际的 IIW 试块。
• 耦合损耗（Coupling Loss）：超声波通过耦合剂时的能量损失，与耦合剂种类、工件表面粗糙度相关，表面越粗糙，耦合损耗越大。

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