产品介绍：

名称：可编程匀胶机

型号：HC150PE

应用： HC150PE可编程匀胶机是在HC150SE的基础上，增加一路自动点胶系统，满足小批量实验制样的需求。被设计为涂胶处理基片尺寸为?5mm~150mm（6英寸）或对应的方片，使用工业级直流马达和PLC控制，4.3英寸全彩触屏人机界面操作，简单易用。

产品概述：

匀胶机（旋涂仪）制膜的原理：在高速旋转的基片上，滴注各类胶液，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上，厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同，也和旋转速度及时间有关。可用于微电子、半导体、新能源、生物材料、纳米材料等领域高质量薄膜涂层的制备。

HC150PE可编程匀胶机，被设计为涂胶处理基片尺寸为?5mm~150mm或对应的方片，使用工业级直流马达和PLC控制，4.3英寸全彩触屏人机界面操作，简单易用。该型号匀胶机在材料、化学或生物等实验室被广泛用于薄膜制备，纳米薄膜研究等相关领域。

  HC150PE匀胶机设计标准为结构紧凑、简单易用，程控操作，尺寸上可从通用的手套箱过渡舱内进出，具有优异的性价比。亦可提供分体式设计，进行嵌入式安装，与手套箱进行配合。

产品特点：

● 设计紧凑，可轻松放置在手套箱内使用；

● HDPE高分子材料旋涂内腔，耐腐蚀；采用分体式结构，易清洁和移动；

● 4.3英寸彩色触屏控制，易学易用；可精确设置实验参数，运行状态实时显示；

● 采用高级PLC程序控制，旋涂速度、旋涂时间、加速度等工艺参数可编程，实现快速旋涂和多步编程旋涂；

● 具有电机进胶保护功能；管路易疏通结构设计；

● 转速、加速度、时间、真空泵关/停、自动吸片、自动释放均可在触屏上操作。

● 可设置用户密码保护功能；

● 带真空检测安全互锁，当系统真空度不足时，设备提示错误并停止运行，防止飞片，此功能可在“设置”中关闭；

● 带一路自动点胶系统；

技术参数：

● 适用晶元尺寸范围：? 5~150mm；

● 旋涂速度：100~12000rpm；转速分辨率：1rpm；

● 旋涂加速度：100-30000rpm/s；

● 最大旋涂时间：3000s；旋涂时间精度：0.1s；

● 内腔直径212mm，内腔采用独特的凹面防溅设计；

● 具备单步快速旋涂和多步编程旋涂，可编程100组程序，每组程序10步；

● 电源输入：AC200-230V

自动点胶系统参数：

● 流量范围：0.006-1340毫升/分钟；

● 流量精度误差：＜0.5%；

● 转速范围：0.1～350（转/分钟）；

● 转速分辨率：0.1（转/分钟）；

● 电源电压：AC 220V±10%,50Hz/60Hz（标配）；

● 功 率：小于40W；

● 外控接口：外控输入电平5V、12V(标配)、24V（选配）；

● 外控数字通讯接口：RS485通讯，支持MODBUS协议；

● 环境温度：0 ～ 40℃ ；

● 相对湿度：＜80%；

● 防护等级：IP31；

● 机箱尺寸：（长×宽×高）255mm×181mm×198mm；

● 重 量：4.7KG。