芯片及电子产品内部封装缺陷，如裂纹、分层和气孔等，可能会导致电子产品失效。所以在电子产品装配的整个过程中，有效精准检测器件在装配前是否存在内部缺陷是个非常关键的问题。Hiwave超声扫描显微镜是检测这些电子元器件产品质量的关键设备，通过高分辨率的超声图像，直观、精确的反应缺陷形状和缺陷尺寸面积，进而确定缺陷位置。可以精准识别出含有缺陷的器件，避免增加后续加工生产成本，从而提高装配线的合格率。